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L’iPhone 17 pourrait être le premier à intégrer ce nouveau composant Apple

Le nouvel iPhone 17 pourrait marquer une première dans l’histoire des iPhones avec l’intégration d’un tout nouveau composant développé par Apple.

Tl;dr

  • Apple prévoit de créer une puce interne pour la connectivité Bluetooth et Wi-Fi.
  • La puce, nommée Proxima, sera fabriquée par TSMC.
  • Proxima pourrait être utilisée dans de futurs produits Apple, y compris l’iPhone et le HomePod.

Apple met le cap sur l’indépendance technologique

Avec une réputation d’innovation constante, Apple poursuit sa quête d’autonomie technologique. Selon un récent rapport de Bloomberg, la firme de Cupertino envisage de lancer une puce interne pour la connectivité Bluetooth et Wi-Fi dès l’année prochaine.

Proxima : le nouveau joyau d’Apple

Cette puce, baptisée Proxima, sera fabriquée par le géant taïwanais de la microélectronique, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). TSMC est déjà un partenaire de longue date d’Apple, produisant la majorité de ses puces actuelles.

Toutefois, il convient de souligner que cette initiative est distincte de l’annonce récente d’Apple de concevoir ses propres modems au cours des trois prochaines années. Le but ultime reste le même : éliminer les composants fabriqués par des entreprises tierces comme Broadcom et Qualcomm.

Une approche intégrée pour une meilleure efficacité énergétique

Des sources anonymes citées par Gurman soulignent que l’objectif de l’entreprise est de développer une « approche sans fil de bout en bout », où tous les composants sont intégrés pour une meilleure efficacité énergétique. Avec un contrôle plus strict sur la manière dont les appareils se connectent aux réseaux et aux hubs Wi-Fi, Apple pourrait modifier davantage ses designs, y compris pour des appareils plus minces comme l’iPhone 17 Air et les wearables.

Proxima dans les futurs produits Apple

Avant d’arriver à ce stade, Apple prévoit de lancer une puce combinée Wi-Fi et Bluetooth dans les versions actualisées de l’Apple TV et d’un nouveau HomePod mini. La puce pourrait également être intégrée dans les iPhone dès l’année prochaine, et une version pour iPad et Mac pourrait voir le jour en 2026.

En parallèle, le futur HomePod, qui devrait être lancé l’année prochaine, pourrait bien être équipé d’un écran OLED de 6 à 7 pouces, et jouer davantage le rôle de contrôleur de maison intelligente plutôt que de simple enceinte. Avec la nouvelle puce Wi-Fi, le HomePod devrait pouvoir interagir plus étroitement avec d’autres appareils de maison intelligente.


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