Intel fonde de grands espoirs dans les substrats en verre. L’avenir s’annonce très intéressant pour les puces.
Aujourd’hui, quand on parle du futur en ce qui concerne le design des puces électroniques, on pense à des choses comme embarquer davantage de cœurs, augmenter les fréquences d’horloge, miniaturiser toujours davantage les transistors et les ranger en trois dimensions. On ne pense pas franchement au substrat, lequel est chargé de tenir et connecter tous ces composants. Au beau milieu d’une profonde restructuration, Intel vient d’annoncer une innovation majeure dans les substrats, et il est question de verre.
Intel fonde de grands espoirs dans les substrats en verre
Le géant américain indique que son nouveau substrat en verre, qui doit arriver dans les designs de puces les plus haut de gamme à la fin de cette décennie, sera plus résistant et plus efficient que les matériaux organiques existants. Le verre permettra aussi à l’entreprise de disposer davantage de composants les uns à côté des autres, ce qui entraînerait une certaine flexibilité et une instabilité avec des substrats silicium utilisant des matériaux organiques.
“Les substrats en verre peuvent tolérer des températures plus élevées, offrant des motifs de distorsion 50 % moindres et ont une planéité extrême pour une profondeur de lithographie plus importante, et ils ont aussi la stabilité dimensionnelle nécessaire pour des interconnexions entre les couches très serrées”, déclarait Intel dans un communiqué de presse. Grâce à tout cela, l’entreprise affirme que les substrats en verre entraîneront une augmentation d’un facteur dix dans la densité d’interconnexion, tout en permettant des “packages ultra-larges avec des assemblages très élevés”.
L’avenir s’annonce très intéressant pour les puces
Nous ne sommes qu’au début de cette nouvelle ère de puces signées Intel. Il y a deux ans, l’entreprise annonçait son design de transistor “gate-all-around”, RibbonFET, ainsi que PowerVia, qui permettrait à Intel de déplacer l’alimentation vers l’arrière du wafer. Et dans le même temps, Intel a aussi annoncé qu’il allait fabriquer des puces pour Qualcomm et le service AWS d’Amazon.
Intel indique que nous verrons des puces utilisant ces substrats en verre dans un premier temps dans les secteurs hautes performances, comme l’IA, les graphismes et les centres de données. Cette innovation autour du verre est aussi une autre indication qu’Intel prépare ses nouvelles capacités avancées pour ses usines américaines. C’est quelque chose que TSMC a du mal à réaliser avec son usine de Phoenix, dans l’Arizona, qui nécessite d’envoyer les matériaux à Taïwan pour un tel niveau technologique.
Source link
