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Intel fonde de grands espoirs dans les substrats en verre. L’avenir s’annonce tr\u00e8s int\u00e9ressant pour les puces.<\/p>\n
Aujourd\u2019hui, quand on parle du futur en ce qui concerne le design des puces \u00e9lectroniques, on pense \u00e0 des choses comme embarquer davantage de c\u0153urs, augmenter les fr\u00e9quences d\u2019horloge, miniaturiser toujours davantage les transistors et les ranger en trois dimensions. On ne pense pas franchement au substrat, lequel est charg\u00e9 de tenir et connecter tous ces composants. Au beau milieu d\u2019une profonde restructuration, Intel<\/strong> vient d\u2019annoncer une innovation majeure dans les substrats<\/a>, et il est question de verre.<\/p>\n Le g\u00e9ant am\u00e9ricain indique que son nouveau substrat en verre, qui doit arriver dans les designs de puces les plus haut de gamme \u00e0 la fin de cette d\u00e9cennie, sera plus r\u00e9sistant et plus efficient que les mat\u00e9riaux organiques existants. Le verre permettra aussi \u00e0 l\u2019entreprise de disposer davantage de composants les uns \u00e0 c\u00f4t\u00e9 des autres, ce qui entra\u00eenerait une certaine flexibilit\u00e9 et une instabilit\u00e9 avec des substrats silicium utilisant des mat\u00e9riaux organiques.<\/p>\n \u201cLes substrats en verre peuvent tol\u00e9rer des temp\u00e9ratures plus \u00e9lev\u00e9es, offrant des motifs de distorsion 50 % moindres et ont une plan\u00e9it\u00e9 extr\u00eame pour une profondeur de lithographie plus importante, et ils ont aussi la stabilit\u00e9 dimensionnelle n\u00e9cessaire pour des interconnexions entre les couches tr\u00e8s serr\u00e9es\u201d, d\u00e9clarait Intel<\/a> dans un communiqu\u00e9 de presse. Gr\u00e2ce \u00e0 tout cela, l\u2019entreprise affirme que les substrats en verre entra\u00eeneront une augmentation d\u2019un facteur dix dans la densit\u00e9 d\u2019interconnexion, tout en permettant des \u201cpackages ultra-larges avec des assemblages tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9s\u201d.<\/p>\n Nous ne sommes qu\u2019au d\u00e9but de cette nouvelle \u00e8re de puces sign\u00e9es Intel. Il y a deux ans, l\u2019entreprise annon\u00e7ait son design de transistor \u201cgate-all-around\u201d, RibbonFET, ainsi que PowerVia, qui permettrait \u00e0 Intel de d\u00e9placer l\u2019alimentation vers l\u2019arri\u00e8re du wafer. Et dans le m\u00eame temps, Intel a aussi annonc\u00e9 qu\u2019il allait fabriquer des puces pour Qualcomm<\/a> et le service AWS d\u2019Amazon<\/a>.<\/p>\n Intel indique que nous verrons des puces utilisant ces substrats en verre dans un premier temps dans les secteurs hautes performances, comme l\u2019IA, les graphismes et les centres de donn\u00e9es. Cette innovation autour du verre est aussi une autre indication qu\u2019Intel pr\u00e9pare ses nouvelles capacit\u00e9s avanc\u00e9es pour ses usines am\u00e9ricaines. C\u2019est quelque chose que TSMC a du mal \u00e0 r\u00e9aliser avec son usine de Phoenix, dans l\u2019Arizona, qui n\u00e9cessite d\u2019envoyer les mat\u00e9riaux \u00e0 Ta\u00efwan pour un tel niveau technologique.<\/p>\n<\/div>\n[ad_2]\n [ad_1] Intel fonde de grands espoirs dans les substrats en verre. L’avenir s’annonce tr\u00e8s int\u00e9ressant pour les puces. Aujourd\u2019hui, quand on parle du futur en ce qui concerne le design des puces \u00e9lectroniques, on pense \u00e0 des choses comme embarquer davantage de c\u0153urs, augmenter les fr\u00e9quences d\u2019horloge, miniaturiser toujours davantage les transistors et les ranger …<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":68348,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_seopress_robots_primary_cat":"","_seopress_titles_title":"","_seopress_titles_desc":"","_seopress_robots_index":"","_jetpack_memberships_contains_paid_content":false,"footnotes":""},"categories":[16,335,19,349,239],"tags":[],"class_list":["post-68347","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-high-tech","category-tie-games","category-mode","category-tech-net","category-web"],"jetpack_featured_media_url":"https:\/\/tunimedia.tn\/fr\/wp-content\/uploads\/2023\/09\/Intel.jpg","jetpack_sharing_enabled":true,"amp_enabled":true,"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/tunimedia.tn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/68347","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/tunimedia.tn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/tunimedia.tn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tunimedia.tn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tunimedia.tn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=68347"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/tunimedia.tn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/68347\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/tunimedia.tn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/68348"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/tunimedia.tn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=68347"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/tunimedia.tn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=68347"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/tunimedia.tn\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=68347"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}Intel fonde de grands espoirs dans les substrats en verre<\/h2>\n
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