Découvrez le nouveau Snapdragon XR2+ de Qualcomm pour casques VR, dévoilé au CES 2024

On note des augmentations légères des capacités du CPU et du GPU, des visuels en 4K et un accès plus rapide en mode pass-through.

Un nouveau dynamisme pour la réalité virtuelle

Le géant de la technologie, Qualcomm, suscite l’intérêt général en annonçant l’arrivée d’une nouvelle puce VR/MR lors de la conférence CES 2024 à Las Vegas, prévue la semaine prochaine.

Une avancée technologique notable

La nouvelle création de Qualcomm, nommée Snapdragon XR2+ Gen 2, est une mise à jour considérable de la puce standard XR2 Gen 2 dévoilée en septembre dernier. Elle est conçue pour être utilisée dans les casques de réalité virtuelle, les casques de réalité mixte et divers autres appareils portables.

Le XR2+ Gen 2 offre une pléthore d’améliorations, allant du support d’une résolution de 4.3K par œil – un bond en avant par rapport à la résolution de 3K de la version précédente -, à la possibilité d’intégrer jusqu’à 12 caméras pour un meilleur suivi de l’environnement et du corps de l’utilisateur.

Notamment, les dispositifs intégrant cette puce seront en mesure de passer en mode “passthrough” en couleur complète en moins de 12 ms.

Des performances revues à la hausse

Au niveau de ses spécifications standard, le XR2+ Gen 2 présente une augmentation significative de sa puissance brute, avec une augmentation estimée de la vitesse du CPU de 20% et de la GPU de 15%. Il convient de souligner que tout ceci est intégré sur une seule puce, afin de préserver l’espace dans de nombreux casques VR.

Qualcomm ne présentera que la puce lors du CES et n’a annoncé aucun dispositif pour l’accompagner. Cependant, l’entreprise a révélé qu’elle travaille sur un projet en collaboration avec Samsung et Google qui impliquera le XR2+ Gen 2.